印制板由樹(shù)脂、玻璃纖維布和銅箔等物質(zhì)構(gòu)成，材質(zhì)復(fù)雜。影響鉆孔加工的因秦較多，加工過(guò)程稍有不慎，便有可能直接影響孔的質(zhì)量，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成報(bào)廢。因此鉆孔過(guò)積中發(fā)現(xiàn)異常，就必須及時(shí)地分析問(wèn)題，提出相應(yīng)的工藝對(duì)策及時(shí)修正，才能生產(chǎn)出低成本，高品質(zhì)的印

多層線(xiàn)路板是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經(jīng)過(guò)層壓、粘合而成，那么，與單雙層線(xiàn)路板相比，多層線(xiàn)路板有什么特點(diǎn)？下面就讓小編與你一起分享一下。

我們?cè)谠O(shè)計(jì)PCB板?之前，必須了解PCB板的布線(xiàn)流程。下面就讓小編來(lái)為你詳解：1、繪制正確的原理圖和網(wǎng)絡(luò)表原理圖是設(shè)計(jì)PCB板的前提，而網(wǎng)絡(luò)表是連接原理圖和PCB板圖的橋梁。

一塊小小的PCB板由哪些組成部分呢？下面就讓小編為你詳解：一、電路板組成，電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線(xiàn)、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。

為保證PCB板的質(zhì)量，需要進(jìn)行耐溫度測(cè)試，通常PCB板最高可耐溫300度，5-10秒；過(guò)無(wú)鉛波峰焊時(shí)大概溫度是260，過(guò)有鉛大約是240度。那么，PCB板耐溫度測(cè)試怎么做？

在PCB板設(shè)計(jì)中，如果能夠提前預(yù)測(cè)和避免可能的風(fēng)險(xiǎn)，PCB板設(shè)計(jì)的成功率將會(huì)大大提高。 下面，我們來(lái)談?wù)勱P(guān)于降低PCB板設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)的幾點(diǎn)心得。

印刷電路中不允許有交叉電路。對(duì)于可能的交叉線(xiàn)，可以通過(guò)“鉆孔”或“纏繞”來(lái)解決。也就是說(shuō)，讓某個(gè)引線(xiàn)從其他電阻、電容和三極管引腳下的間隙傳出；或者使用跳線(xiàn)來(lái)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，以解決交叉電路問(wèn)題。

PCB板工程師在長(zhǎng)期工作實(shí)踐中，積累了大量的經(jīng)驗(yàn)。今天，就與你分享PCB設(shè)計(jì)入門(mén)基礎(chǔ)知識(shí)：1.接線(xiàn)方向：元件的布置方向盡可能與原理圖保持一致。布線(xiàn)方向優(yōu)選地與電路圖的布線(xiàn)方向一致。通常需要在生產(chǎn)過(guò)程中在焊接表面上執(zhí)行各種參數(shù)。

PCB投板前檢查事項(xiàng)有哪些？今天我們一起來(lái)為你詳解：一、組內(nèi)QA審查、1、組內(nèi)QA在收到投板流程后，首先確認(rèn)設(shè)計(jì)者已進(jìn)行充分自檢，如未完成則返回流程，要求設(shè)計(jì)者完成后再次提交流程。

PCB板設(shè)計(jì)的后期處理工作是非常多、非常復(fù)雜，那么，PCB板設(shè)計(jì)后期處理流程及工作步驟有哪些？1、DRC檢查：即設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，通過(guò)Checklist和Report等檢查手段，重點(diǎn)規(guī)避開(kāi)路、短路類(lèi)的重大設(shè)計(jì)缺陷，檢查的同時(shí)遵循PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量控