高頻PCB電路板通常被用在高頻應用中，而地線和電源線對高頻應用有著非常重要的影響。比方說尖峰電流，它穿梭在高頻元器件中，從電源線流出的電流開始，經(jīng)過電路板又通過地線反饋到地，倘若這時候直流電源的電壓不能持續(xù)保持在穩(wěn)定值，那么就會對電路性能造

由于銅長期與空氣接觸會使得銅氧化，所有我們在PCB表面需要做一些處理，這樣才可以保證PCB板的可焊性和電性能。 目前常見的處理工藝有：噴錫（Hot Air Solder Leveling，HASL熱風整平）、OSP（防氧化）、全板鍍鎳金、

電子信息工業(yè)的飛速發(fā)展，使電子產(chǎn)品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向發(fā)展。從20世紀70年代中期的一般表面安裝技術(SMT)，到90年代的高密度互連表面安裝技術(HDI)，以及近年來出現(xiàn)的半導體封裝、IC封裝技術等各種新型封裝技術的應

印刷電路板的制造非常復雜。這里，以四層PCB板的制作工藝為例，小編為您帶來了PCB制造出來的工藝過程，大家一起來看看吧！

PCB多層板有什么優(yōu)點，又有什么缺點呢？今天小編就為大家解釋一下吧！

層及其順序也是PCB設計的重要基本方面。對于多層板表面貼裝設備（SMD）封裝，確定各層的最佳順序、PCB堆疊，并定義電路板的構造方法和印刷電路的功能。有許多因素會影響您選擇堆疊。必須回答的問題包括需要多少信號層、需要多少接地層、層的厚度以及

混合信號PCB設計要求對模擬和數(shù)字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話）信號干擾。構成現(xiàn)代系統(tǒng)的元件既有在數(shù)字域運行的元件，又有在模擬域運行的元件，必須精心設計以確保整個系統(tǒng)的信號完整性。 作為混合信號開發(fā)過程的重要組成部

混合信號PCB設計要求對模擬和數(shù)字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話）信號干擾。構成現(xiàn)代系統(tǒng)的元件既有在數(shù)字域運行的元件，又有在模擬域運行的元件，必須精心設計以確保整個系統(tǒng)的信號完整性。 作為混合信號開發(fā)過程的重要組成部

混合信號PCB設計要求對模擬和數(shù)字電路有基本的了解，以最大程度地減少（如果不能防止的話）信號干擾。構成現(xiàn)代系統(tǒng)的元件既有在數(shù)字域運行的元件，又有在模擬域運行的元件，必須精心設計以確保整個系統(tǒng)的信號完整性。 作為混合信號開發(fā)過程的重要組成部

PCB防靜電袋可以極大地保護電敏感元件免受潛在的靜電危害。PCB防靜電袋獨特的四層結構，可形成感應效應，保護袋內(nèi)物品不受靜電場的影響。此外，內(nèi)層由乙烯組成，可消除靜電，防止袋內(nèi)產(chǎn)生靜電。今天，小編將介紹PCB防靜電袋的一些知識：